MEMS微加熱芯片因其獨特的結構和性能，近幾年受到國內外廣泛關注，應用于熱學MEMS傳感器領域。其以半導體材料單晶硅為基材，結合貴金屬、多晶硅等加熱材料，利用微納米加工技術中的光刻、濺射、刻蝕等工藝步驟，形成懸空式的MEMS熱學結構。
MEMS芯片
