廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設備的生產和研發定做，為半導體行業提供科學的國產解決方法，更多有關TC Wafer?晶圓測溫系統資訊請關注瑞樂官網。
晶圓就是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，再慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在通過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。【晶圓測溫系統】
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即與此同時加工1片或多片晶圓。伴隨著半導體特征尺寸愈來愈小，加工和測量儀器越來越先進，促使晶圓加工出現了新的數據特點。與此同時，特征尺寸的減小，促使晶圓加工時，空氣中粒狀數對晶圓加工后質量及穩定性的作用變大，不過隨著潔凈的提高，顆粒數量也出現了新的數據特點。【晶圓測溫系統】
化學氣相沉積要在制造微電子器件時被用于沉積出某類薄膜的技術，這類薄膜有可能是介電材料或半導體。物理氣相沉積技術乃是采用惰性氣體，撞擊濺鍍靶材，在晶圓表層沉積出所需要的材質。制程反應室內的高溫和真空環境可以讓這些金屬原子結成晶粒，在通過圖案化（patterned）和蝕刻，獲得所需要的導電電路。【晶圓測溫系統】
光學顯影是把光罩上的圖形轉換到薄膜上。光學顯影一般包括光阻涂布、烘烤、光照對準、曝光和顯影等步驟。干式蝕刻是最常用的蝕刻方式，以氣體為主要的蝕刻媒介，由電漿來驅動反應。蝕刻是把表層某類沒有用的材質部分去除。
化學機械研磨（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是既有機械研磨還有酸堿溶液式的化學研磨兩種相結合的技術，可以讓晶圓表層比較平坦，便于后期生產工序。在進行研磨時，研磨漿在晶圓和研磨墊之間。作用CMP的因素有：研磨頭的壓力和晶圓平坦度，旋轉速度，研磨漿的化學成分等等。【晶圓測溫系統】
廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設備的生產和研發定做，為半導體行業提供科學的國產解決方法，更多有關TC Wafer?晶圓測溫系統資訊請關注瑞樂官網。
